21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

2021年，晶圓代工領域依然保持著高景氣。

3月30日晚，國內龍頭中芯國際發布2021年財報，營收和利潤均實現增長。其中，營業收入從274.7億元增長到356.3億元，同比上漲29.7%；凈利潤107.3億元，同比上漲147.7%；即使是扣非之后，凈利潤仍同比上漲了213.8%，業績亮眼。

中芯國際的新董事長高永崗表示，2021年是中芯國際發展歷程中極其不平凡的一年。全球范圍的缺芯潮和對本土、在地制造的旺盛需求帶來難得的機遇，但實體清單的限制又設置了眾多障礙，目前公司生產連續性已基本穩定。

對于2022年的展望，他也指出：“2022年依然是挑戰與機遇并存。行業整體產能供不應求，但部分應用領域需求趨緩，產能全線緊缺逐步轉入結構性緊缺。緊跟產業發展趨勢，動態平衡存量和增量需求，彌補產業鏈結構性缺口，是公司今年的重要任務?！?/p>

就在前一天，國內第二大晶圓代工廠華虹半導體也披露了去年的財報數據，2021全年銷售收入創歷史新高，達16.31億美元，較上年度增長69.6%；凈利潤為2.31億美元，較2020年上升593.3%。

可以看到，近年來國內的芯片制造產業正迅速推進，2021年供需緊張的狀況下迎來業績豐收。多位半導體從業者向記者指出，雖然部分芯片的緊缺有所緩解，但是目前上游生產端仍然產能不足，需要隨著2023年更多新產能的完成，才會慢慢緩解。

利潤大幅增長

對于凈利潤的上漲，中芯國際的財報指出，本年歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為 53.3億元，上年為17.0億元，增加主要是由于銷售晶圓的數量增加、平均售價上升及年內產品組合變動所致。

從數量上看，財報顯示，2021年中芯國際銷售晶圓的數量為674.7萬片約當8英寸晶圓，晶圓月產能為62.1萬片約當8英寸晶圓，2020年其銷售量約為570萬片約當8寸晶圓，2021年同比增長了18.4%。

具體看晶圓收入構成，若按應用分類，智能手機類占晶圓代工業務營收的32.2%；消費電子類占營收的23.5%；智能家居類占營收的12.8%；其他占31.5%。

其中，消費電子和其他的占比增幅有所上升，這和新增的需求息息相關。去年，在終端應用中，電源管理、觸控及面板驅動、無線通信、射頻、微控制器、圖像傳感器等應用領域的芯片需求保持強勁增長，為整體行業帶來成長動力。

在技術節點方面，來自90納米及以下制程的晶圓代工業務營收的比例為62.5%。其中，55/65納米技術的收入貢獻比例為29.2%，40/45納米技術的收入貢獻比例為15.0%，FinFET/28納米的收入貢獻比例為15.1%。

從占比變化來看，FinFET/28納米占比正迅速提升，產能在逐步釋放。中芯國際在產能上也持續滿載，比如三季度的產能利用率為100.3%，二季度達到了100.4%，第一季度為98.7%，去年同期為98.6%。

業績上漲的同時，中芯國際也面臨多方挑戰。一方面外部環境持續動蕩，“全球集成電路行業依然面臨地緣貿易緊張的考驗，自公司被美國列入實體清單以來，生產經營面臨巨大挑戰。”中芯在財報中指出，2021年公司上下面對復雜的局面，保持生產連續性基本穩定，并有序推進成熟工藝擴產，穩步提升先進工藝業務，超額完成收入目標。

另一方面，去年中芯國際的管理層也經歷了不小變化，原董事長兼執行董事周子學因個人身體原因，辭任公司董事長及董事會提名委員會主席的職務，由原中芯國際執行董事、首席財務官兼公司秘書高永崗接棒。同時，蔣尚義因希望有更多時間陪伴家人，辭任公司副董事長、執行董事及董事會戰略委員會成員職務。

在新一屆的管理層確定后，接下來如何推動中芯國際再創佳績、迅速成長，也成為外界的關注點。

擴充產能競賽

當前，成熟制程的產能需求還在持續上升，中芯國際、華虹、臺積電等一眾晶圓代工廠商都在積極擴張成熟產能。

根據財報介紹，2022年初，中芯國際上海臨港新廠破土動工，北京和深圳兩個項目穩步推進，預計今年底前投入生產。在2022年，中芯國際計劃產能的增量將會多于2021年。不過，中芯也坦言：“當前，設備交付周期進一步拉長，我們在新增產能的達產時間上可能會出現一定的推后，但我們會與供應商保持緊密合作，努力按既定目標交付產能。”

展望2022年，基于外部環境相對穩定的前提下，中芯國際預計全年營業收入增速會好于代工行業平均值，毛利率高于公司2021年水平。為了持續推進已有老廠擴建及三個新廠項目，2022年依然是投入高峰期，資本開支預計約320.5億元。

華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），由子公司華虹宏力負責運營，月產能約18萬片。同時在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能6萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），由華虹無錫負責運營。華虹半導體表示，2022年將繼續對華虹無錫12英寸生產線的產能擴充，力爭于今年年底將總產能釋放至超過9萬片/月，同時做大做強“8英寸+12英寸”。就在3月30日，華虹半導體科創板IPO獲輔導備案，上市腳步加快。

再看臺積電，根據臺積電此前披露，2022年公司資本開支將達到400億美元~440億美元之間，增長33%-46%。其中約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節點（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴大產能，10%至20%將用于專業技術花費，10%將用于先進封裝。

聯電的2022年資本開支預期將上升至30億美元，投資重心為擴建南科Fab12A廠P5及P6廠區的28及22納米產能。

英特爾也在瘋狂建廠，今年3月，英特爾表示未來十年計劃在歐洲投資800億歐元開拓市場，第一階段將投資330億歐元，其中包括在德國馬格德堡建立兩家芯片廠等；2月，英特爾現金收購全球第九大晶圓代工企業高塔半導體（Tower Semiconductor）；1月，英特爾宣布將在美國俄亥俄州建造一個新的芯片生產基地，初始投資超200億美元，計劃新建2個尖端芯片工廠。

可以看到，僅從資金規模和擴產計劃上而言，中芯和華虹和臺積電等相比仍較小。臺積電和英特爾的資本投入都在百億美元級別，英特爾公布的項目已經達到千億美元規模，堪稱激進，背后當然也有政府政策的支持。Counterpoint預計，根據《美國芯片制造法案》，美國政府將為在美建廠提供資金支持，因此美國的芯片產能份額預計將從2021年的18%提高至2027年的24%。當前，全球的芯片制造競爭已經升級，這也關系到未來代工產業地域格局的變遷。