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    21硬核投研丨成熟制程高價下調?大陸晶圓代工廠:12英寸晶圓擴產動力猶強

    2022年08月04日 18:25   21世紀經濟報道 21財經APP   張賽男,實習生李淳永

    21世紀經濟報道記者 張賽男 實習生李淳永 上海報道

    消費電子砍單潮來襲,在模擬芯片、存儲芯片價格輪番下跌之后,這種影響似乎正在進一步向上游傳導。

    日前有媒體報道稱,中國大陸地區晶圓代工廠降價逾一成,預期第四季度起相關芯片成本有望降低。

    同時,中國臺灣地區晶圓代工廠也迅速做出反應,稱在部分特定制程給出“優惠價”,折讓約個位數的百分比,等于變相降價。

    上述動態均釋放出的一種信號是,半導體成熟制程報價自2020年底來連續6個季度的上漲之勢告歇,相關需求出現松動跡象。

    晶圓也開始降價?

    根據市調機構集邦咨詢TrendForce發布的報告,由于通膨、升息與終端需求下滑等因素,晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。

    砍單潮體現在多個方面,首先是大尺寸面板驅動IC(DDI)、驅動及觸控芯片(TDDI)的需求轉弱,且消費級電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器(MCU)、系統芯片(SoC)的訂單也在經受修正。

    “最主要的原因是終端需求疲軟。”以賽亞調研(Isaiah Research)指出,“目前消費性電子產品如TV、PC/NB、手機等市場消費力疲弱,連帶影響驅動IC以及相關電源管理IC等產品出現訂單調整的情況,而這類型的產品多投片于成熟制程?!?/span>

    有集邦分析師認為,所傳出的中國大陸晶圓廠降價消息,主要是針對8英寸晶圓,原因是避免產能利用率的大幅滑落。

    以賽亞調研認為,目前看來,成熟制程的產能在下半年確實有松動的狀況,以8英寸為例,下半年的產能利用率平均落在95~100%,部分晶圓廠產能利用率將降至90%上下。另一方面,22/28nm制程產能利用率下半年仍平均落在100%左右,其中部分晶圓廠產能利用率可能降至95~100%,亦出現產能松動的狀況。

    早在今年4月,晶圓代工成熟制程大廠就曾通知IC設計客戶,短期不會調升成熟制程代工價格。而隨著下游砍單潮蔓延,此前高漲的價格出現回落。

    目前,在臺灣三大晶圓廠中,聯電和世界先進均對上述消息暫未做出評論。不過兩公司此前坦言,部分制程的確涉及客戶需求減弱和庫存調節情況。而臺積電早已指出供應鏈為降低庫存采取行動,并預計客戶庫存調整將延續數個季度。

    一位半導體行業從業人士對21世紀資本研究院表示,“(降價)很正常,半導體行業本來就有很強的周期性,對于此番價格下跌市場早有預期。而且終端消費類行情不好,傳導了這么久也該到晶圓廠了?!?/strong>

    12英寸晶圓大幅擴產中

    盡管成熟制程晶圓產能出現松動,但目前來看,晶圓廠仍延續著長期缺芯的處理模式,并在繼續建廠擴產。

    目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中,8英寸主要用于成熟制程及特種制程。一個值得關注的細節是,在這場擴產計劃中,晶圓廠更多地選擇加大12英寸晶圓的產能,且以成熟制程為主。

    從TrendForce在6月末發布的報告可見,2022年全球晶圓代工產能年增約為14%,12英寸年增幅為18%,相較于產能年增約6%的8英寸利潤空間更加可觀。從下游需求端來說,下游應用需求也影響著晶圓代工廠的選擇。目前,成熟制程多用于特殊應用及先進制程配套服務,且先進制程的研發和生產主要集中于12英寸上,受到手機、PC、數據中心、自動駕駛等下游應用高速發展的影響,12英寸晶圓需求量快速上升,逐漸成為行業主流。

    基于上述情況,各大晶圓廠紛紛宣布擴大12英寸晶圓產能。

    先是6月29日華虹半導體發布公告,公司與大基金等簽訂注資協議,向華虹無錫注資8億美元,以確保有足夠的營運資金來擴大其12英寸晶圓的產能。7月2日,臺積電在技術論壇說明,除在建中的3座12英寸晶圓廠以外,截至明年底還將在臺興建11座12英寸晶圓廠。

    晶圓代工龍頭中芯國際(688981.SH)披露的業績顯示,一季度公司凈利潤超28億元,同比增長1.75倍,盈利向好。以晶圓尺寸分類而言,12英寸晶圓在晶圓收入占比66.5%,8英寸晶圓占有三成,相比于2021年一季度、四季度占比均有所下滑。目前公司在北京、上海、寧波、深圳各建有一個12英寸晶圓廠,主要用于加工28納米芯片。

    據中航證券統計,目前尚有5座8英寸晶圓廠和12座12英寸晶圓廠在建,并有4座12英寸晶圓廠規劃待建,預計到2024年國內廠商12英寸晶圓月產能將達到152萬片。預計未來幾年,中國大陸晶圓產能將以遠超全球增速的態勢增長,2022-2024年大陸硅晶圓產能CAGR將達23.8%。

    作為傾向于成熟制程的晶圓大廠,華虹半導體表示出對晶圓消費需求的極大信心,認為現有的庫存水平是健康的,其表示,“目前華虹處于非常強勁的狀態,我們所有的平臺都缺產能,所有的客戶不管小的大的都需要更多的晶圓,更多的產能。同時我們利用景氣非常好的情況下,在價錢上面做很好的調整?!闭劦綄衲晗掳肽甑恼雇?,華虹指出漲價工作仍會持續到第三、四季度,會對下游的客戶進行提價。

    華潤微(688396.SH)相關人士則向21世紀資本研究院解釋稱,“(下游需求變化對)我們沒有影響,成熟制程晶圓仍有少許生產擴展,價格也是比較穩定的。”賽微電子(300456.SZ)在回復21世紀資本研究院時稱,公司當前建有大約五千片每月的產能,暫未受到降價傳聞的影響減少訂單,“價格調整這塊不太清楚?!?/strong>

    晶圓供應逐步緩解

    21世紀資本研究院從晶圓廠下游部分客戶了解到,晶圓產能緊缺情形確實較之前有所緩解。

    鼎信通訊(603421.SH)在今年6月還表示芯片晶圓的產能緊張,但到了7月底,公司稱已向晶圓廠家落實增加下半年的采購訂單。富滿微(300671.SZ)日前也在互動平臺表示,“現在晶圓供應逐步緩解。”

    多家消費電子產業鏈公司更是深刻感受到下游需求調整的影響。麥捷科技(300319.SZ)直言,“本年度部分消費電子市場的需求波動對公司訂單造成了一定影響?!敝锌扑{訊稱,“消費電子行業近期承受了一定的壓力??陀^而言,任何行業在長期的發展歷程中,均具有周期性的特點,只是強弱不同和長短不同而已?!?/p>

    連手機ODM龍頭聞泰科技(600745.SH)都表示,“面對消費電子市場需求總體低迷,公司產品集成業務所處經營環境有所承壓,但公司仍在積極拓展國際客戶與多領域智能終端產品,爭取更多優質訂單?!?/p>

    不過,一家A股大型集成電路設計公司工作人員向21世紀資本研究院坦言,“近一年來晶圓供應的產能一直都是緊張的,下半年有可能會有一些關鍵環節是逐步改善的,但也不是馬上想要多少就有多少的?!?/strong>

    IDC曾預計,晶圓代工將在今年第3季滿足需求,但后端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間,短缺將延長至今年年底和2023年上半年。與此同時,業內普遍預計晶圓代工成熟制程新產能需待2023年開出,屆時“缺芯”才能完全紓解。

    目前來看,多個環節都有所松動。中穎電子(300327.SZ)透露,上游產能包含晶圓和封測,目前封測產能已經不緊缺?!霸诳深A見的一兩年內,公司取得的上游產能,足夠保障一定的業績增長?!?/p>

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