21世紀經濟報道記者 鄭植文 上海報道

10月13日，大眾汽車集團宣布將投資地平線并與其展開合作，其中旗下軟件公司CARIAD將與地平線（上海）人工智能技術有限公司（下稱“地平線”）成立合資企業。大眾汽車集團計劃為本次合作投資約24億歐元，并持有合資企業60%股份，該交易預計在2023年上半年完成。

10月14日，大眾汽車集團（中國）董事長兼首席執行官貝瑞德對24億歐元的投資進行了詳細披露：“我們與地平線之間的合作包括兩個方面:首先，我們將對地平線投資10億美元，這筆投資將使我們成為地平線的關鍵戰略合作伙伴，深度參與到他們的長期技術創新和業務發展中;第二，CARIAD 和地平線將成立合資公司，此項投資約13億歐元。CARIAD 在其中占多數股比，這也是我們進一步打造技術合作能力的基礎?！?/p>

成為大眾自動駕駛的中國合作伙伴

負責集團車載軟件研發的CARIADCARIAD自組建成立以來，就一直是大眾的心病，始終落后的軟件交付進度以及在中國市場遲遲無法本地化的CARIAD被視為大眾ID.家族在華表現不及預期的原因之一。而大眾此次選擇投資地平線的主要目的，就是加快大眾汽車集團面向中國市場的高級駕駛輔助系統和自動駕駛系統開發進程。

大眾方面表示，針對中國市場需求，CARIAD將攜手地平線開發領先的、高度優化的全棧式高級駕駛輔助系統和自動駕駛解決方案，在單顆芯片上集成多種功能，提高系統穩定性，節約成本，降低能耗。這一“軟硬結合”的技術有利于打造差異化創新，為集團在中國的純電動車型提供可擴展的、高性價比的高級駕駛輔助系統和自動駕駛解決方案。

對此，貝瑞德坦言，“本土研發將賦予我們更多的自主權，進一步鞏固我們在中國汽車市場中的領先位置。通過與地平線的合作，我們將加速在自動駕駛領域的發展，推進 NEW AUTO戰略，進一步驅動中國業務轉型?！?/p>

成立于2015年的地平線主要從事邊緣人工智能芯片的研發，也是中國國內首家實現車規級人工智能芯片前裝量產的企業。地平線已與國內20余家汽車企業達成戰略合作，但此前的合作對象都是自主品牌，大眾是與地平線達成合作的第一家外資汽車品牌。對于地平線而言，此次合作意義非凡，地平線創始人兼首席執行官余凱表示：“通過同CARIAD 的合作，將充分發揮地平線的優勢，為中國智能汽車用戶開發新一代技術和解決方案。地平線將成為國際車企在中國的首選合作伙伴?！?/p>

智能汽車時代的“Wintel”

作為自研“中國芯”的創新公司，地平線持續引領國內車載智能芯片的創新突破和量產應用：2019年，推出中國首款車載智能芯片征程2；2020年，推出第二代車載智能芯片征程3。2021年，地平線正式發布全場景整車智能中央計算芯片征程5，是面向高等級自動駕駛打造的第三代車規級產品。

2022年9月30日，隨著征程5芯片全球首發量產車型理想L8的正式上市，地平線比研發華山二號A1000芯片的黑芝麻智能科技有限公司先實現芯片在量產車型上搭載上市，標志著國產大算力智能駕駛芯片規模化量產的時代正式開啟。隨著征程5的推出，地平線也成為國內唯一提供L2到L4全場景整車智能量產級芯片解決方案的供應商。

地平線把自己定位為Tier2，除了軟硬件客戶，Tier1和主機廠也是地平線的一類客戶。除了向客戶提供開發工具鏈，地平線還對軟件客戶提供開發板；對硬件客戶提供芯片；對傳統Tier1提供AI訓練平臺。

這主要是因為隨著技術的發展和應用的需要，原來傳統的供應鏈生態和格局被打破，“過去主機廠不用跟Tier3和Tier2打交道。但是自從缺芯出現以后發現根本不可能，合作伙伴之間不再是簡單的供求關系，越來越多地形成伙伴協同的關系，大家相互依賴、合作，特別是在開發的前期會很深入的交流?！钡仄骄€總裁陳黎明表示，地平線要做智能汽車時代的Wintel，也就是“Intel+Windows”，在機器人時代，要做“ARM+Andriod”。

“三分天下有其一”的目標

規?；慨a是檢驗芯片技術領先性的重要標準，也是自動駕駛芯片窗口期的核心。自2019年地平線發布第一代芯片征程2，次年6月征程2首先量產上車在長安UNI-T上至今，三年的時間內，征程系列芯片更新迭代，通過技術、產品、量產環環相扣，形成多年的飛輪效應，三代芯片次次刷新了量產的速度，也形成了一套成熟、完整、開放的整車智能的開發平臺。

截至2022年9月，地平線征程系列芯片出貨量突破150萬片，與20余家車企達成了超過70款車型的前裝量產項目合作。

就全球范圍來看，目前車載AI芯片領域最大的玩家是英偉達和被英特爾收購的Mobileye。在余凱看來，二者是地平線的直接競爭對手，他曾在接受媒體采訪時自曝目標：地平線希望在2030年實現車載AI芯片三分天下有其一。

目前，地平線征程5的算力盡管突破100TOPS，但與英偉達的Orin相比，僅為其一半。不難發現，目前征程5合作的落地車型中大多是中低端車型，售價普遍在15萬元以下。據悉，尚處于研發階段的征程6芯片的規劃算力為400TOPS，將采用車規級7nm制程工藝，預計2023年就會推出工程樣片，預計2024年實現量產。

也有著名行業分析師告訴21世紀經濟報道記者，地平線目前的最根本問題在于晶圓廠，華為海思就是前車之鑒。而對于流片環節的差距如何彌補，地平線聯合創始人、CTO黃暢接受21世紀經濟報道記者采訪時表示盡量利用可獲取的先進工藝制程，通過軟硬結合的架構設計聯合優化，來構建優勢。