南方財經全媒體記者江月 上海報道 在半導體下行周期中，上游的硅片供應環節仍然在持續擴張，通信芯片和汽車芯片持續提出新的需求，驅使硅晶圓產量和產能持續提升。12月20日，硅片供應商Soitec客戶執行副總裁Yvon Pastol在與中國媒體的記者會上表示，該公司仍在繼續擴大產能投資，因半導體市場沒有疲軟跡象，致力于在5年內實現產能翻倍。

據介紹，Soitec在2021財年的產能為230萬片晶圓片，但目標是于5年內翻倍產能。據Yvon Pastol介紹，該公司于2022年、2023年、2026年的計劃年產能將分別達到約270萬片、340萬片、450萬片，其中直徑為150毫米的晶圓片占比將最小，直徑為200毫米和300毫米的晶圓片將為主要產品。

截至今年9月底的公司半年報顯示，Soitec的半年度收入為4.71億歐元、按年增長26.3%，凈利潤為9500萬歐元、按年增長28.4%。其中，亞洲、美國、歐洲分別對收入貢獻67%、16%、17%。

細分而言，移動通信依然是該公司最主要的市場，該部分的半年度收入為3.41億歐元，按年增長23%。Soitec中國客戶群主管Lionel Georges稱，原本的主打產品RF-SOI繼續在200毫米和300毫米晶圓上維持增長，并隨著新加坡工廠產能提升而擴大了供應量。除此以外，為毫米波市場研發的新品FD-SOI已經出現在市面應用中，有關濾波器解決方案的新品POI則仍在客戶合作的試驗階段。

除了移動通信市場，Soitec也在汽車芯片和智能設備領域繼續搶占市場。上半年，該公司在汽車和工業領域的產品銷售額按年大增72%，達到5700萬歐元，這也反映汽車芯片的強勁增長。

Yvon Pastol稱，自動駕駛汽車、汽車電動化、信息娛樂等三大需求，仍然驅動汽車芯片的需求高速增長。進一步解釋，車載信息娛樂和多媒體需求正在上升、汽車驅動系統正在向自動駕駛轉移，汽車動力系統也正向電動和混合動力發動機轉移。

當前，全球半導體市場上多種產品較年初大幅降價，并有客戶因此砍單、減單，這是否將影響硅晶圓片的上游廠商出貨量？關于這一問題，Yvon Pastol稱，若以長遠眼光來看，半導體市場沒有任何疲軟現象，對未來的市場發展非常有信心，該公司正在以繼續新建廠房來落實自己的長期市場判斷。

12月9日，該公司宣布新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圓廠擴建項目破土動工。據了解，巴西立工廠計劃實現年產能翻番，直徑為300毫米的SOI晶圓產能將達到約200萬片/年。這一項目容納在該公司一項為期5年的資本開支計劃中，投資額共達到11億歐元。

2022年，國際半導體市場進入下行周期，但部分環節的擴張依然沒有停步。根據國際半導體產業協會SEMI于12月初發布的最新報告，2022年和2023年，全球將分別有33個和28個晶圓工廠投入新廠建設。這反映，出于半導體日益增長的戰略重要性，疊加各國政府激勵措施，半導體制造業依然在擴大產能和加強供應鏈。

Soitec從事的硅晶圓制造，位于半導體產業鏈條的偏上游端。該公司從硅制造商那里購買硅片，這些硅片已經經過冶煉、鑄造及切割。然后，Soitec使用其先進的切割技術，在兩層氧化硅之間插入絕緣層，形成絕緣硅（SOI）晶圓。